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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
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西门子线上研讨会：评估ADAS应用在RTL上的功耗
线上研讨会 智能驾驶辅助系统ADAS是智能汽车技术普及的关键点，ADAS让智能汽车能够感知世界，独立思考，并迅速作出反应。那对于设计者来说，ADAS的功耗该如何评估呢？如何在特定的时间周期内精准的计 ...查看更多
西门子线上研讨会：评估ADAS应用在RTL上的功耗
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【CPCA线上研讨会】聚焦行业先进技术话题 CPCA Live第三期“车载Mini LED的开发及应用挑战”今日开讲
在车载显示屏幕应用场景中，屏幕在车内应用的重要性不断提升，而Mini LED技术作为当下备受市场关注的车载显示技术，一直是热门话题。行业内以及汽车产业链的上中下游企业都有较高关注、布局、扩能 ...查看更多
